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德森精细行将露脸2023NEPCONASIA邀您共探寻电子制作未来之旅

日，亚洲电子出产设备暨微电子工业展览（NEPCONASIA2023）将在深圳世界会展中心（宝安新馆）隆重启幕。本次展会估计将会聚1,200家企业及品牌参展，产品掩盖SMT、IC 封测、

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日，亚洲电子出产设备暨微电子工业展览（NEPCONASIA2023）将在深圳世界会展中心（宝安新馆）隆重启幕。

本次展会估计将会聚1,200家企业及品牌参展，产品掩盖SMT、IC 封测、人机一体化智能体系、半导体制作等范畴。德森作为高端电子装备职业的领跑者，在多个详尽区分范畴完成关键技能打破，多款产品热销全球，到时将携精细电子、流体以及主动化三大范畴高端智造产品闪烁露脸NEPCONASIA2023（展台5C70)，将为职业带来新幻想，诚挚邀您共探高端电子装备之新未来！

创新地选用刮刀升降双驱形式、小渠道主动调全体系、刮刀压力反馈体系和Mark相机光源主动调整，满意高精细电子元器件印刷工艺要求。

最大印刷尺度为1500mm x510mm，且选用多功能图画处理体系和喷淋式清洁体系，辨认和对位精准快速，保证印刷质量。

超高速度、超高精度，兼具质量和产线功率，并支撑喷射式点胶阀、螺杆式点胶阀、滑动式点胶阀和精细时刻气压阀，合适运用的规模较广泛。

运用全体焊接高刚烈机架，XYZU四轴运动，稳定性较高，Z轴搭就专业、精细的涂覆阀体，涂喷均匀，完成高速精准无死角喷涂，极大增强电路板的可靠性。

完成降本增效装备全主动在线贴附定位体系，和技能抢先的CCD数字相机，可以很好的满意各种细小产品、微曲面产品的高精度贴装需求，大力提升贴装功率和质量。

专为智造而生创始主动上、下载具形式，兼容多种上下板机，装备强壮的自主开发软件和导游式操作体系，习惯各类上下料工艺的场景运用。