LED封装

  LED封装，LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的查看详情>

  LED封装，LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的查看详情稳定性;对于LED封装，还需要拥有非常良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。

  在全球范围内，工控科技市场正在经历一场由物联网、AI和大数据驱动的革命。在LCD面板市场方面，竞争格局也许会受到OLED的影响慢慢变化。

  文/VR陀螺 PP2021年,伴随着元宇宙概念的爆发,VR 移动端产品(Quest 2)在 C 端突破千万级,VR 再次回到聚光灯下,并迎来了产业的转折点,进入 Gartner 技术成熟度曲线上半年LED封装产业“成绩单”如何？

  ARM系列文章合集如下：《从0学arm合集》0． 前言一般我们购买一个开发板，厂家都会给出对应的电路图文件，我们大家可以通过搜索对应名称来查找到对应的外设。对于驱动工程师来说，我们只必须了解到外设与SOC交互的一些数据线

  外媒称在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电，将为特斯拉代工汽车芯片HW 4．0，采用成熟的7nm工艺

  英特尔3月6日宣布，已成功将其1.6 Tbps的硅光引擎与12.8 Tbps的可编程以太网交换机进行集成。

  日本显示器公司宣布成功研发Micro LED面板，新技术能帮其翻身吗？

  11月29日，据日本媒体NHK新闻报道，日本显示器公司（Japan Display Inc，简称JDI）日前发布新闻稿，宣布已经成功研发出亮度是液晶 10 倍的 Micro LED 面板，并计划将于明年量产

  摘要：本文主要是通过对EMC封装成形的过程中常出现的问题（缺陷）一未填充、气孔、麻点、冲丝、开裂、溢料、粘模等做多元化的分析与研究，并提出行之有效的处理方法与对策。塑料封装以其独特的优势而成为当前微电子封装的主流，约占封装市场的95％以上

  随着社会的持续不断的发展，如今的时代是一个信息化的时代，半导体和集成电路成了当今时代的主题，而直接影响半导体和集成电路机械性能的则是芯片封装的工艺，芯片封装一直是工业生产里的一个大难题，那么自动点胶机是如何克服这一难题，又是如何在芯片封装行业应用而生的呢?

  由于智能手机销量不佳，韩国大多数AMOLED显示屏制造商正在放弃扩张，同时，中国正在加紧AMOLED工厂的扩张计划，以赶上韩国。两国都在准备采用柔性AMOLED显示器，这很有可能会带来大量生产需求。