SIP封装

  行家说快讯:近期,LED封装厂商 2021年半年成绩连续发布。在曩昔的上半年时间里,我国大陆LED封装板块的“成绩单”怎样?现在职业的开展情况又是怎样?让咱们从各家成绩预告中一探终究!2021H1成绩回暖2020年受疫情无情突击,LED工业遭到不同程度的影响,整体成绩遍及呈现下滑

  每逢半导体景气周期来暂时,供应周期都会遵从“设备先行、制作接力、资料缺货”的传导规则,而封测作为IC制作的下流环节,在本轮行情中没有彻底发动。本文将从1)当时封测板块估值水平、2)未来成绩展望、3)先进封装提高估值,三个视点探寻封测范畴的出资时机。

  文︱MARK LAPEDUS编译︱编辑部芯片制作商、OSAT(外包半导体封装和测验)和研制安排正为了一系列使用开发下一代扇出型封装技能,可是收拾新挑选并找出正确解决方案将是一项很大的应战。为使芯片具有更高的功能和更多I/O

  作者:姜杰不知各位是否还记得雷豹,没错,便是前次仿真电源差点翻车的那位仁兄《一个好,两个不可,那三个怎样办呢?》,最近,他又饱尝PIN Delay的摧残。所谓PIN Delay,直译“管脚延时”,不过,咱们更习气别的一种叫法“封装长度”

  脱离摩尔定律开展规则,SiP将成为逾越摩尔定律的杀手锏,在5G、人工智能、数据中心、高功能核算等范畴发挥重要作用。

  跟着DDR技能的前进,容量16GB的DDR4内存条已是随处可见,可是你见过16GB的DDR4颗粒吗?现在干流的单颗粒容量是1GB或许2GB,那16GB容量的 DDR4颗粒是怎样做到的呢?

  2020年12月底，寒冬已至，寒流来袭。但我国的半导体职业景气量却继续回暖，旺盛需求影响设备国产化进程加快。一直致力于提高半导体封装技能的中科同志科技，新开发成功的“高真空除气炉”更为半导体职业开展再添助力

  外媒称在芯片制程工艺方面走在职业前列的台积电，将为特斯拉代工轿车芯片HW 4．0，选用老练的7nm工艺

  英特尔3月6日宣告，已成功将其1.6 Tbps的硅光引擎与12.8 Tbps的可编程以太网交换机进行集成。

  今日的科技社会，咱们随处可见智能二字。智能轿车、智能手机、智能锁……一切智能化产品都有一个一起点，那便是里边的电子元器件数量越来愈多。怎样在有限的空间里塞进去更多的元器件且还可以坚持低功耗是半导体工业一起面对的难题

  摘要：本文主要是经过对EMC封装成形的进程中常呈现的问题（缺点）一未填充、气孔、麻点、冲丝、开裂、溢料、粘模等做多元化的剖析与研讨，并提出卓有成效的处理办法与对策。塑料封装以其共同的优势而成为当时微电子封装的干流，约占封装商场的95％以上

  跟着社会的继续不断的开展，现在的年代是一个信息化的年代，半导体和集成电路成了当今年代的主题，而直接影响半导体和集成电路机械功能的则是芯片封装的工艺，芯片封装一直是工业生产里的一个大难题，那么主动点胶机是怎样战胜这一难题，又是怎样在芯片封装职业使用而生的呢?

  因为MCU与传感器是两种不同的产品，若将它们集成在一起，按惯例思想来了解，MCU厂商与传感器厂商之间应该相互配合研制，但现实并非如此。