2023 NEPCON China满意收官 德森精细柔性智造新品及产线实力圈粉

  7月19-21日，为期三天的2023 NEPCON China满意闭幕，作为后疫情年代电子制作业的线下大型展会，展会展品规模触及半导体封测、外表贴装（SMT）、智能工厂及自动化技能、点胶喷涂、Mini LED芯片封测、电子制作服务（EMS）等，此外，动态的场景化产线演示成为本年NEPCON亮点。

  2023 NEPCON 展会现场，德森展台前人头攒动，一批批客户前来咨询沟通，展区工作人员热心介绍公司的产品和处理方案，参观者在了解德森产品和技能后，都表示出稠密的爱好，并表达进一步协作志愿，两边将携手共驱工业新开展。

  17年专心于高端智能电子配备的研制制作，致力于为客户供给“一站式”柔性智能全体处理方案。现在运营产品有锡膏印刷机、辅料贴装机、选择性涂覆机、高速智能上下料机、点胶机等高端电子制作设备，因高精度、高速度的杰出功能体现以及能依据公司详细需求来做个性化定制，深受客户很多喜爱。

  在点胶机范畴，德森高速点胶机可谓职业点红胶工艺首选，新能源点胶机是在高速点胶机基础上再获立异打破，轻轻松松完成点胶工艺编程和管控，将为新能源、5G等新式显现运用带来全新价值。在锡膏印刷机范畴，德森凭仗全自动锡膏印刷设备的高稳定性与高精细度，在印刷设备商场占有了领导方位。

  辅料贴装机TD300选用技能抢先的全自动在线贴附定位体系，处理先进制作工厂人力贴附不精准、速度慢的难题，可谓专为“智造”而生；高速智能上下料机，创始自动上、下载具形式，习惯各类上下料工艺的场景运用；选择性涂覆机立异地选用程控式机涂形式推翻传统，完成PCBA三防漆涂覆自动化处理，准确操控涂覆区域，打造安全之盾。

  2023 NEPCON展会现场，德森还携手国内半导体、MINI LED、Micro LED范畴的头部企业新益昌（股票代码688383.SH），一起演示了MINI LED 背光模组COB 工艺产线，经过动态的场景化生产线，实地测证德森MINI LED工艺产线怎样来完成高精度高速度作业，让客户更深入了解德森在半导体封装制程全体处理方案的优势。

  上市企业新益昌，两边优势互补，一起铸造晋级封装制程锡膏印刷和固晶两大中心工艺环节，构成更完善的MINI LED封装制程全体处理方案，完成1+1大于2的效应。

  破解Mini LED封装制程高密度、高复杂度印刷难题，而新益昌Mini LED固晶机固晶良率能够到达99.999%。两大设备无缝集成，成为MINI LED全工业链新引擎，破解当下MINI LED规模化制作中良品率和功率两大难题，驱动Mini LED规模化新未来。

  当下，咱们正处于全球政经格式加速演化的大环境下，开展高端制作业含义严重，能够在必定程度上促进国内国际双循环以及处理“卡脖子”问题。党的二十大陈述阐明，要推进新式工业化，加速建造制作强国，推进制作业高端化、智能化、绿色化开展。如电子信息的“高精尖”智能转型晋级、工业配备的智能化制作……

  在电子制作范畴，“高精尖”转型和规模化开展拉动对半导体先进封装的需求。德森具有国内外资深的研制办理团队及技能人才，完善的质量办理体系，40亩江门智造新基地，