安达智能： 公司流体操控设备点胶机已应用于半导体封装工序已与国内某闻名半导体企业建立了事务协作伙伴联络

  安达智能(688125)07月18日在出资者联络平台上答复了出资者关怀的问题。

  安达智能董秘：敬重的出资者，您好！公司流体操控设备点胶机已应用于半导体封装工序，已与国内某闻名半导体企业建立了事务协作联络。除了消费电子职业外，公司以半导体为重点开展范畴之一，环绕半导体拼装所需设备的有关技能进行技能堆集，优先研制用于芯片封装工序的智能制作配备，再逐渐向更多半导体出产工序环节掩盖。感谢您的重视！

  安达智能2023一季报显现，公司首要经营收入1.4亿元，同比上升0.85%；归母净利润2919.02万元，同比上升12.12%；扣非净利润2504.64万元，同比上升9.22%；负债率7.09%，出资收益270.81万元，财政费用-705.16万元，毛利率58.53%。

  该股最近90天内共有4家组织给出评级，买入评级4家；曩昔90天内组织方针均价为59.0。近3个月融资净流出1216.25万，融资余额削减；融券净流出157.49万，融券余额削减。依据近五年财报数据，证券之星估值剖析东西显现，安达智能(688125)职业界竞争力的护城河较差，盈余才能优异，营收成长性一般。财政相对健康，须重视的财政目标包含：应收账款/利润率。该股好公司目标3星，好价格目标3星，归纳目标3星。(目标仅供参考，目标规模：0 ~ 5星，最高5星)

  安达智能(688125)主营事务：流体操控设备、等离子设备、固化及拼装设备等智能制作配备的研制、出产和出售。

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